快科技2月9日讯息，电子将于本月下旬，也便是农历新年假期（本年2月17日为农历月朔）之后，认真向NVIDIA批量托付HBM4高带宽存储芯片，标记着大家范围内HBM4芯片初次收尾大畛域量产与出货。

业内讯息傲气，三星电子已顺利通过NVIDIA HBM4芯片的一说念认证经由，托付时辰精确匹配NVIDIA新一代东说念主工智能加快器的发布诡计，其中就包括Vera Rubin平台。

据悉，NVIDIA诡计在3月16日至19日举办的GTC 2026大会上，初次公开展示搭载三星HBM4芯片的Vera Rubin东说念主工智能探究平台。

NVIDIA CEO在上月的CES 2026展会上就曾披露，Vera Rubin平台已全面干涉坐褥阶段。这也让市集对该平台2026年下半年的认真推出充满期待，米乐app下载而三星HBM4的实时托付，将为其顺利落地筑牢要道基础。

据悉，这次三星量产的HBM4芯片，性能大幅超越行业现行轨范。工艺方面，米兰体育DRAM单位芯片使用1c工艺（即第六代10nm级DRAM时间），基板芯片则继承4nm代工场工艺，这一组合径直鼓励HBM4芯片性能收尾卓越式进步。

具体来看，三星HBM4的数据惩处速率可达11.7Gbps，比行业轨范机构JEDEC设定的8Gbps高出约37%，也较上一代HBM3E的9.6Gbps进步22%；单堆栈存储带宽达3TB/s，是上一代家具的2.4倍。

该芯片继承12层堆叠时间时可提供36GB容量，异日升级至16层堆叠后，容量还能进一步拓展至48GB。

浮浅来说，HBM（高带宽存储）是专为AI加快器、高性能探究设立想象的高端存储芯片，中枢作用是破解算力进步带来的内存带宽瓶颈，亦然AI大模子检修、自动驾驶等前沿领域的中枢器件。

现时大家AI算力需求抓续爆发，HBM市集需求也随之快速增长。这次HBM4芯片大畛域量产，不仅能鼓励大家存储时间迭代升级，更能为下一代AI探究平台的性能闭塞提供有劲撑抓。